Neu Computer-On-Module - COM
DFRobot DFR1295 LattePanda Mu Ultra x86 Compute Module is a credit-card-sized, high-performance AI compute module designed for edge intelligence, robotics, and embedded computing applications. Powered by an Intel Core Ultra 7 Processor 256V, integrated Intel Arc 140V GPU, and Intel AI Boost NPU, the module delivers up to 115 TOPS of combined AI performance. This processing capability enables local execution of large language models, computer vision, speech processing, and machine learning workloads without requiring cloud connectivity.
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DFRobot DFR1295 LattePanda Mu Ultra x86 Compute ModuleAI compute module designed for edge intelligence, robotics, and embedded computing applications.05.10.2026
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Axiomtek CEM570 COM Express Type 6 ModulesBased on Intel® processor technology and designed for embedded computing applications.29.07.2026 -
Advantech SOM-6873 AMD Ryzen 8000 COM Express-Modul Typ 6Konzipiert für Gaming-Applikationen und zeichnet sich durch ein kompaktes 6 Pinbelegungs -Design aus.25.08.2025 -
Ka-Ro Electronics QSMP2 Solder-Down Computer On ModulesFeature up to 60x 3.3V general purpose I/O and LVDS display interface.21.03.2025 -
Advantech SOM-7533 COM Express® Mini-Type10-ModuleMit Intel® Core™ i3, Baureihe N und Atom® x7000 Baureihe Prozessoren (Alder Lake-N/Amston Lake) ausgestattet.30.01.2025 -
ADLINK Technology Nvidia RTX Embedded-MXM-ModuleMit NVIDIA-Embedded-Grafik, die von der Ampere-Architektur betrieben wird.06.06.2024 -
ADLINK Technology Nvidia Quadro T1000 Embedded-MXM-ModuleVerfügen über eine NVIDIA-Embedded-Grafik, die auf der Turing™ -Architektur basiert.03.06.2024 -
DFRobot LattePanda Mu Micro x86 RechenmodulVerfügt über einen Intel N100 Quad-Core-Prozessor, einen 8-GB-LPDDR5-Speicher und einen 64-GB-Speicher.28.05.2024 -
Advantech ROM-2620 OSM 1.1 Computer-on-ModulOSM 1.1 Computer-on-Modul, das vom NXP i.MX 8ULP SoC betrieben wird.10.05.2024 -
NexAIoT ICES622X Computer-On-Module (COM)COM Express Type 6 compact-size module that features Intel® Atom™ X6000 processors.23.03.2024 -
NexAIoT SMC250 SMARC 2.1 Computer-On-Module (COM)Features an Intel Atom® x5-E3940 Quad Core processor in an 82mm x 50mm short-size module dimension.17.01.2024 -
Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On ModuleSingle-sided, assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm.07.01.2024 -
Ka-Ro Electronics TXMP2 Computer On ModulePart of the TX family and includes an STM32MP255 processor with 1.5 GHz dual Arm® Cortex®-A35.07.01.2024 -
Ka-Ro Electronics TX91 Computer On ModuleComplete computer implemented on a board smaller than a credit card.07.01.2024 -
ADLINK Technology Express-RLP COM Express Typ 6 Module in BasisgrößeTyp-6-Module basierend auf dem mobilen Core ™ -Prozessor der 13. Generation von Intel®.21.12.2023 -
NexAIoT ICES676S Computer-On-Module (COM)COM Express Type 6-pinouts basic module that supports 12/13th Generation Intel® Core™ processors.09.11.2023 -
ADLINK Technology Express-ADP Type 6 ModuleMit Intel® Core™ Prozessor der 12. Generation und innovativer Hybrid-Architektur.23.08.2023 -
ADLINK Technology Express-ID7 ModulBasiert auf dem Intel® Xeon® D-1700-Prozessor mit integriertem Hochgeschwindigkeits-Ethernet für bis zu 4x 10G.23.08.2023 -
Ka-Ro Electronics TX93 Computer-on-Module (COM)Features a 1.5GHz Dual ARM® Cortex®-A55 processor based on the NXP i.MX 93.20.07.2023 -
Ka-Ro Electronics QS93 QFN-Style Solder-Down Computer-on-Module100-pin QFN lead-styled module measures 27mm2 x 2.6mm in height and provides a single-sided assembly20.07.2023 -
congatec COMe-cAP6 COM Express® w/ Intel® Core™ ProcessorsBoasts the power of 12th Generation Intel Core Processors, supporting up to 64GByte LPDDR5 memory.01.04.2023 -
ADLINK Technology Express-TL COM Express Typ 6 Module in BasisgrößeBasiert auf den Intel® Core™, Xeon® W und Celeron® 6000-Prozessoren der 11. Generation.02.02.2023 -
ADLINK Technology cExpress-TL COM Express Typ 6 ModulUnterstützt PCI Express Gen 4 bei 16 GT/s und vier USB 3.2 Anschlüsse mit Übertragungsraten bis zu 10 Gb/s.02.02.2023