e300 Kern Mikroprozessoren - MPU

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
Verpackung/Gehäuse
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Montageart
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Verpackung
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU TELEMATICS PROCESSOR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, -40 to 105C, Rev 2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz PBGA-620 32 kB 32 kB 1.2 V MPC8347E SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors MPC8358VRAGDGA
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, 1GbE, USB, TDM, ATM, 0 to 105C, Rev 1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz PBGA-740 32 kB 32 kB 1.2 V MPC8358E SMD/SMT 0 C + 105 C Tray