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Menge RoHS ECAD Model Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Verpackung/Gehäuse
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Montageart
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Texas Instruments Mikroprozessoren - MPU Automotive SoC for s ensor fusion L2 L3
Datenblatt
20Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Mikroprozessoren - MPU Automotive analytics SoC for sensor fusi
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments Mikroprozessoren - MPU Automotive analytics SoC for L2 L3 doma
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments Mikroprozessoren - MPU Automotive SoC for L 2 L3 domain control
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel