45 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Ergebnisse: 1.788
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
Delevan HF-Induktivitäten – SMD 12uH 10% 2.7ohm Unshielded SMT Ind Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

12 uH 10 % 160 mA SMD/SMT
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 150nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

150 nH 10 % 800 mA SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 180nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

180 nH 10 % 620 mA SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 330nH 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 10 % 590 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 150nH RDC=0.70Ohms 580mA Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 2 % 580 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 2 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 10 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 2 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 5 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 10 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

180 nH 2 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

180 nH 5 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

180 nH 10 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

200 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

200 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

200 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

220 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

220 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

220 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

270 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

270 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

270 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 2 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 5 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200