AMD Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 4MB flash
Datenblatt
1.463Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 4MB flash
Datenblatt
1.486Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 4MB flash
Datenblatt
1.347Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 802.11b/ g/ n, 1 1, 2.4 GHz, Bluetooth 5.2 (CYW43439), -30 C to +85 C
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Datenblatt
100erwartet ab 07.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 1.8 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS
Datenblatt
100erwartet ab 20.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS
Datenblatt
100erwartet ab 16.08.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface
Datenblatt
100erwartet ab 20.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100erwartet ab 01.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4, IEEE 802.11a/b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100erwartet ab 20.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
25erwartet ab 29.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C BLE 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), 1 1 Antenna, 8MB Flash, Antenna: IPEX-1 Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz IPEX-1 Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 12 mm x 12 mm x 2.35 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 8MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 105C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4 GHz, BLE5.2, 256 KB RAM, 4 MB flash, 1 1 antenna: LLC (pin), -40 105C, DIP package (FF)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
80 MHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF Coaxial Connector 20 mm x 12 mm x 2.2 mm BLE 5.3 Zigbee 3.0 Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4.5 dBm, 19 dBm UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

FCS960K 2.4 GHz, 5 GHz 4 dBm, 18 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 1.9 mm Bluetooth Wi-Fi, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel