HN Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
IEI Multiprotokoll-Module Radio Frequency Module,WIFI+Bluetooth Module,AP6275SDSR,2T2R,802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi + BT 5.3; with external WIFI 6E antenna, FCC ID,RoHS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module UWB Tag U201C Nicht auf Lager
Min.: 2.400
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module UWB Anchor U202C Nicht auf Lager
Min.: 3.000
Mult.: 1
- 20 C + 85 C BLE 5.1 802.15.4z Reel
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BT WiFi+BLE W113C Nicht auf Lager
Min.: 3.250
Mult.: 1
2.4 GHz BLE 4.2 802.11 b/g/n
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C Nicht auf Lager
Min.: 3.000
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C Nicht auf Lager
Min.: 2.600
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA Multiprotokoll-Module Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

BLE 802.11 ac 802.15.4
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC (PCIE) + BLUETOOTH (USB) SOLDER DOWN MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

PCIe, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) SOLDER DOWN MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

I2S, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 16 mm x 12 mm x 2.65 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion Multiprotokoll-Module PI SBC WITH QCA4020 WITH WIFI 802.11AC + BLUETOOTH + 802.15.4 SOLDER DOWN IOT MODULE Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BLE - 802.15.1 802.11 ac
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY AE MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 30 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY B MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 42 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion Multiprotokoll-Module QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH MINI PCIE MODULE Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

2.4 GHz, 5 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.05 mm Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n/ac
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200
: 1.200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200
: 1.200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel

Texas Instruments Multiprotokoll-Module WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200
: 1.200

WL1807MOD HCI, SDIO - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 7 BE201, 1216, 2x2 BE+BT, vPro Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

BE201
Intel Multiprotokoll-Module Intel Wi-Fi 7 BE201, 1216, 2x2 BE+BT, No vPro Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

BE201