MOD Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
- 40 C + 85 C 16.6 mm x 13 mm x 2.05 mm Bluetooth, BLE
Quectel Multiprotokoll-Module 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 15 mm × 13 mm × 1.8 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Datenblatt
98erwartet ab 06.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Quectel Multiprotokoll-Module CAT 4
Datenblatt
250Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Global LTE Cat 1bis w/ GNSS
Datenblatt
228erwartet ab 26.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS
Datenblatt
100erwartet ab 16.08.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, DBS, 2.4/ 5 GHz FEM, Bluetooth 5.2, 3 antennas, supports cellular module coexistence, -30 + 75 C
Datenblatt
100erwartet ab 16.08.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, PCM, UART 1.95 V 950 mV - 30 C + 75 C 25.5 mm x 22 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS
Datenblatt
100erwartet ab 16.08.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Multiprotokoll-Module
5erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
PCIe, PCM, USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 75 C 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110erwartet ab 09.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
100erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Datenblatt
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Datenblatt
100erwartet ab 16.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Datenblatt
100erwartet ab 21.07.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface
Datenblatt
100erwartet ab 04.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Datenblatt
90erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Telink Multiprotokoll-Module The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
DFRobot Multiprotokoll-Module Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps)
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Embedded Artists Multiprotokoll-Module 2DL M.2 Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk