33 dBm Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Telit Cinterion Mobilfunk-Module ME310G1-WW AT&T/VzW/TLS 37.00.217 HW1.0
Datenblatt
74Auf Lager
784Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
33 dBm I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 15 mm x 18 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE Tray
IEI Mobilfunk-Module Mini-ITX SBC with Socket G1 for Intel mobile Core i7/i5/i3 and Celeron CPU,VGA/DVI/LVDS/HDMI,Dual PCIe GbE,USB 2.0,Dual PCIe Mini,SATA II and Audio,RoHS
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, Japan only
Datenblatt
231Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm Bluetooth, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 22 mA - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
284Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
247Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
181Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
92Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only
Datenblatt
93Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, Verizon
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Datenblatt
21Auf Lager
100erwartet ab 01.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA+India
Datenblatt
475Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, EMEA+India
Datenblatt
300Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B28A, EMEA
Datenblatt
250Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Datenblatt
199Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 23 mA 23 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data, Global
Datenblatt
988Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, G voice + data, Global, mPCIe form factor
Datenblatt
946Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, Voice + Data, Global, mPCIe form factor
Datenblatt
295Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Mobilfunk-Module NE310L2-WW AT&T/VzW 43.00.113
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
33 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 15 mm x 18 mm Cellular, LTE Tray
u-blox Mobilfunk-Module LTE Cat M1, NB1 and 2G module Cat M1/NB1 and 2G; Band configurable LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm I2C, UART, USB 3.2 V 4.5 V 240 mA 240 mA - 20 C + 65 C 26 mm x 16 mm x 2.5 mm LTE Reel
u-blox Mobilfunk-Module LTE Cat M1, NB2 and 2G module Band configurable LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

SARA-R4 2.1 GHz 33 dBm I2C, UART 3.8 V 3.8 V 350 mA 350 mA - 20 C + 65 C 26 mm x 16 mm x 2.12 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1