zQSFP+ Steckverbinder für Intel OPA

Die zQSFP+ Steckverbinder für die Intel Omni-Pfad-Architektur (OPA) von TE Connectivity sind 2x2- und 1x2-Käfige für OPA-Schaltarchitekturen und 1x1-Käfige für OPA-NIC-Karten. Die Entwicklung mittels dieser zQSFP+ Käfige von TE ermöglicht den Zugriff auf bewährte Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsapplikationen.
Mehr erfahren

Ergebnisse: 4
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anschlussart
Anzahl der Positionen
Abstand
Kontaktüberzug
Montageart
Montage
Montagewinkel
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung


TE Connectivity E/A-Steckverbinder CAGE ASSY QSFP28 1X1 SPRING HS
Datenblatt
107Auf Lager
504Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C
TE Connectivity E/A-Steckverbinder CAGE ASSEMBLY, 1X2 QSFP28, SPRING
Datenblatt
116Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C


TE Connectivity E/A-Steckverbinder 38P RCPT CONN BLACK GOLD(30)
Datenblatt
2.545Auf Lager
26.000Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

zQSFP+ Connectors Female 38 Position 0.8 mm Gold PCB Mount SMD/SMT Right Angle - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity E/A-Steckverbinder zQSFP+ STACKED RCPT ASSEMBLY 2X2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 36
Mult.: 36

Connectors Female 152 Position Gold Press Fit Through Hole Right Angle - 40 C + 85 C