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Digi ConnectCore® MP157 Development Kit

Das Digi ConnectCore® MP157 Development Kit ist eine vollständige Plattform für intelligente, vernetzte und sichere Embedded-Industrieprodukte. Das Digi ConnectCore MP157 Kit verfügt über eine breite Palette von Tools und eine einsatzbereite Linux-Software-Unterstützung. Das Kit verfügt über eine integrierte, sichere und industriespezifizierte vernetzte System-on-Module (SOM)–LÖSUNG. Es ist in einem kleinen und zuverlässigen Formfaktor untergebracht. Das Kit basiert auf dem STM32MP157C mit Dual-Arm Cortex ®-A7- und einem Cortex-M4-Core.

Merkmale

  • Industrietaugliche, skalierbare eingebettete SOM–Plattform
  • Vorzertifiziertes Dual-Band-Wi-Fi® 5 (802,11 ac) und BLUETOOTH® 5.0
  • 3D-GPU, umfangreiche Display- und Kamerafunktionen
  • Leistungsmanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
  • Digi SMTplus Formfaktor (29 mmm x 29 mmm) für ultimative Zuverlässigkeit
  • Hohe Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore 6UL SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence®-Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Nahtlose Integration von Mobilfunkmodem und Digi XBee®
  • Unterstützt Digi Embedded Yocto Linux
  • Betriebsbereite Entwicklungsdienstleistungen von Digi WDS

Lieferumfang Kit

  • Digi ConnectCore MP157 Development Board mit SOM
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual–Band Drahtlose Antenne
  • Stromversorgung und Zubehör
  • Referenz–Designs und Online–Dokumentation

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Layout

Digi ConnectCore® MP157 Development Kit
Veröffentlichungsdatum: 2023-01-24 | Aktualisiert: 2025-01-24