Digi ConnectCore® 93 System-On-Module

Die ConnectCore^® 93 System-on-Modules (SoM) von Digi sind integrierte Plattformen mit drahtloser Wi-Fi^® 6- und Bluetooth^® 2-Konnektivität. Die SOMs eignen sich perfekt für eine große Auswahl an medizinischen, industriellen, Energie- und Transportapplikationen. ie ConnectCore 93 SOMs bieten bis zu zwei energieeffiziente ARM^{^®} Cortex®-A55-Cores mit einem Cortex-M33-Core, einer KI/ML ARM Ethos-U65-NPU und einem NXP PMIC für einen maximalen Leistungswirkungsgrad. Die ConnectCore 93 SOMs von DIGI bieten industrielle Zuverlässigkeit und mehr als 10 Jahre Produktlebenszyklen von Embedded-Bauteilen. Der SMTplus^® Formfaktor zur Oberflächenmontage von DIGI ermöglicht eine vereinfachte Design-Integration, Effizienz und Zuverlässigkeit. Die ConnectCore SOM-Lösungen von DIGI bieten eine integrierte Sicherheit mit dem DIGI TrustFence^®, einem vollständig integrierten Gerätesicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht.

Merkmale

i.MX 93 Einzel-/Dual-Core-Embedded-Industrie-SOM-Plattform
KI/ML ARM Ethos U65 Mikro-NPU (mikro-neuronale Verarbeitungseinheit)
Vorzertifiziertes Dualband 802.11ax Wi-Fi 6 und Bluetooth 5,2
DIGI SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit

Hervorragendes Energiemanagement sowie Hardware- und Softwareunterstützung
Nahtloses Mobilfunkmodem und DIGI XBee^® -Integration
Hohe Pin-Kompatibilität mit DIGI ConnectCore 8 SOMs
Integrierte DIGI TrustFence Bauelementsicherheit, Identität und Datenschutz
Fernverwaltung mit DIGI ConnectCore Cloud-Diensten
DIGI Embedded Yocto Linux Unterstützung

Applikationen

Medizintechnik
Industrieapplikationen
Energie
Transport
Internet of Things (IoT)
Automatisierung

Human-Machine-Schnittstelle (HMI)
Anlagenüberwachung
Audio/Sprache
Edge-Computing
Maschinelles Lernen

Technische Daten

NXP i.MX 93
Bis zu 2 x Cortex-A55-Cores mit 1,7 GHz
1 x Cortex-M33-Core mit 250-MHz-Core für die Echtzeitverarbeitung
Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-Bit) Speicher
KI/ML, ARM Ethos U65 mikro-neuraler Prozessor
Grafik/Display
- 2D-GPU mit Blending/Komposition, Größenänderung, Farbraumkonvertierung
- 1 x 1.080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 GBit/s/Spur) mit PHY
- 1 x 720p 60 LVDS (4-Spur)
- Paralleler 18-Bit-RGB
Kamera
- 1 x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 GBit/s/Spur) mit PHY
- Parallele 8-Bit-YUV/RGB
Digi TrustFence mit sicherem Booten, Dateisystem-Verschlüsselung, Manipulationserkennung, Secure JTAG, sicherer Konsole, sicherer Build-Umgebungen, sicheren Firmware-Updates; EdgeLock Secure Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sicherer Takt, sicheres Booten, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
2 x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB, und IEEE 1.588 (1x TSN)

Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1x1 drahtlos
Peripherie/Schnittstellen
- 2 x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
- 1 x uSDHC-Schnittstellen (Ultra Secure Digital Host Controller)
- 8 × Module für die universelle asynchrone Empfangs- und Übertragungseinheit (LPUART) mit geringem Stromverbrauch
- 8 x stromsparende I²C-Module, 2 x I³C
- 8 stromsparende SPI-Module (LPSPI)
- 2 x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
- 4 x Pulsbreitenmodulator (PWM) mit einem 16-Bit-Zähler
- 1 x 12-Bit-ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
- 3 x synchrone Audio-Schnittstellenmodule (SAI) (bis zu 4 Leitungen) unterstützen I²S-, AC97-, TDM-, CODEC/DSP- und DSD-Schnittstellen
- 1 × S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich Rohdaten-Aufnahmemodus
- 8-Kanal-Puls-Dichte-Modulation (PDM) Eingang
- Bis zu 112GPIOs
Industrie-Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C, je nach Anwendungsfall und Gehäuse/Systemdesign