TE Connectivity CBOT Evaluierungskit

Das TE Connectivity (TE) CBOT-Evaluierungskit dient zur Bewertung der Leistungsfähigkeit der Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Plattform MULTIGIG. Dieses Kit beinhaltet das Prüfungs-Sendekabel (Tx) zur Messung der Ausgangsleistung und das Prüfungs- Empfangskabel (Rx) zur Überprüfung der Empfängerempfindlichkeit. Der MULTIGIG TRX nutzt bis zu 12 Chiclet-basierte  optische TRANSCEIVER (CBOT), die jeweils bis zu 10 Gbps senden und empfangen können. Diese MULTIGIG-Plattform beinhaltet die MULTIGIG-RT-Hochgeschwindigkeits-Press-Fit-PCB. Typische Applikationen umfasst Ethernet, InfiniBand™, ARINC 818, IFE-Server und Endpunkte, Steckverbinder Rack-zu-Rack, Shelf-zu-Shelf, Board-to-Board, und Board-zu-Optik Backplane.  

Merkmale

  • Differenzielle, DC-gekoppelte Daten-Eingänge/Ausgänge
  • Modular, einzelne Transceiver-Blades können individuell hinzugefügt, entfernt und ausgetauscht werden
  • IEEE 10GBase-SR-konform für 10 G-Varianten
  • Betriebswellenlänge von 850 nm (VCSEL und PIN-PD)
  • Geringe Leistungsaufnahme von weniger als 130 mW pro Transceiver bei 10,3125 GHz
  • Bis zu 12 Anschlüsse, Duplex oder Einzelstrang- Pigtail
  • Optionen für Dual-Tx-, Dual-Rx- und TRx-Blades für Pigtails in voller Höhe, Duplex
  • Sende- und Empfangsoptionen für Simplex-Pigtails mit halber Höhe
  • Nutzt die Hochgeschwindigkeits-Presspassungs-PCB TE MULTIGIG RT.
  • Unterstützt eine Vielzahl robuster, branchenüblicher Glasfaseranschlüsse und -kabel
  • -40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich

Applikationen

  • Steckverbinder innerhalb und zwischen Schaltern, Routern und Transportgeräten
  • Ethernet, ARINC 818 und InfiniBand
  • Steckverbinder Rack-zu-Rack, Regal-zu-Regal, Board-to-Board, Platine-zu-Optik Backplane
  • IFE-Server und Endpunkte

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2026-03-12 | Aktualisiert: 2026-06-02