Samtec Empfohlene Produkte

Designed for high speed board-to-board applications where signal integrity is essential.

Verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm, ein robustes EdgeRate^® Kontaktsystem und bis zu 56 GBit/s.

Unterstützt Hochfrequenz- Test- und Messapplikationen von bis zu 120 GHz.

Hochgradig dichte HF- und optische Steckverbindermodule für kompakte, robuste eingebettete Systeme.

Hochdichte Hochgeschwindigkeits-Signal-/Leistungsarrays mit einem Rastermaß von 0,635 mm, die PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s erreichen.

Robust und zuverlässig, 0.100" (2,54 mm) pitch, und geeignet für Top- und Bottom-Entry- Applikationen.

Kombinierter Ansatz für FPGA-Module mit niedrigem bis hohem Leistungsbereich mit lötfähigen und steckverbinderbasierten SoMs.

Entwickelt, um die Erfolgsquote bei der Integration von Bauelementen verschiedener Open-System-Anbieter zu verbessern.

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