Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8.500
Mult.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8.500
Mult.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6.200
Mult.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 6.200
Mult.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray