- 40 C Sensor-Schnittstelle

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation Verpackung

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5.5 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-64 Tray
Allegro MicroSystems ATS679LSLTN-HT-T
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle 10MM GTS-2 SL-PACKAGE CAM SENSOR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500
Hall Effect 24 V 3.9 V 8 mA - 40 C + 125 C Through Hole
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle DUAL CHANNEL 2-WIRE SENSOR INTERFACE IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000
: 3.000

Hall Effect Sensor Interface 26.5 V 4.75 V 5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT SOIC-8 Reel
Silicon Labs Sensor-Schnittstelle Optical Sensor, 2 LED drivers, IR filter Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

3.6 V 1.62 V 4.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT DFN-10 Cut Tape

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Conditoner Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Allegro MicroSystems ATS679LSLTN-LT-T
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle 10MM GTS-2 SL-PACKAGE CAM SENSOR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500
Hall Effect 24 V 3.9 V 8 mA - 40 C + 125 C Through Hole
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16.000
Mult.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13" Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7T
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.587
Mult.: 2.587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16.500
Mult.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.092
Mult.: 2.092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SMART SENSOR -> BUMPED DIE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel