Reel Schnittstelle - spezialisiert

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Unterstütztes Protokoll Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert HART FOUNDATION Fi e ldbus and PROFIBU A A 595-DAC8740HRGET Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3.000

HART and FOUNDATION Modems 5.5 V 2.7 V - 55 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert Tri-State 7-Bit A 59 5-SN74ACT1284DW A 5 A 595-SN74ACT1284DW Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

Bus Interface 5.5 V 4.7 V 1.5 mA 0 C + 70 C SMD/SMT SOIC-20
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 19bit A 595-SN74LV16 1284DL A 595-SN74LV A 595-SN74LV161284DL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Bus Interface 5.5 V 4.5 V 70 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-48

Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert A 595-TPIC84000TPWPR Q1 A 595-TPIC84000T A 595-TPIC84000TPWPRQ1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Antenna Driver - 40 C + 105 C SMD/SMT HTSSOP-28 AEC-Q100
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert FlexRay node transceiver (Clamp 15) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

FlexRay Transceiver 5.25 V 4.45 V 36 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
Microchip Technology Schnittstelle - spezialisiert USB 2.0 UTMI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

High Speed USB Device PHY - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-36

Panjit Schnittstelle - spezialisiert 12-Bit, 8-ch ADC Temperature Sensor System monitor with I2C interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

I2C Interface Chip I2C 5.5 V 3 V 37 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-16 4 kV
STMicroelectronics Schnittstelle - spezialisiert Quad Squib Driver PTS SmartPower Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

5.1 V 4.9 V 35 mA - 40 C + 95 C SMD/SMT LQFP-64 2 kV AEC-Q100
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert I2C Slave Extend over Differential LinK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

I2C Slave Device Extender 5.5 V 3 V 65 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-20
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert IO-Link Tran w/ Int Buck Reg & LDO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT QFN-28
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert 4x IO-Link Master Hot Swap Cntr & PHY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

IO-Link Devices SMD/SMT TSSOP-38
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert 4x IO-Link Master Hot Swap Cntr & PHY Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

IO-Link Devices SMD/SMT QFN-38
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert L V I2C/SMBus Accelerator Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

SMD/SMT DFN-6