Full Duplex Schnittstelle - spezialisiert

Ergebnisse: 8
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
25Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection