4 mm Halbleiter

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Menge RoHS
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC Mighty Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, mesh multiprotocol, 1024kB, 96kB(RAM), 20 GPIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Mult.: 2.500
: 2.500

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC Mighty Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, mesh multiprotocol, 512kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC Mighty Gecko, QFN32, 2.4G, 20dB, mesh multiprotocol, 768kB, 64kB(RAM), 20 GPIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Telink HF-System auf einem Chip - SoC BLE 5.0 + 2.4G Proprietary SoC,128KB Flash,temp -40C to 85C, 24 pin
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Nicht auf Lager
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -20 to +70 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -20 to +70 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, BGA
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth BLE5 IC, 4x4mm, Industrial Temp
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Microchip Technology HF-System auf einem Chip - SoC Embedded flash 2.4GHz Bluetooth
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

STMicroelectronics Gyroskope 3-axis gyroscope for industrial applications, digital output, extended operating temperature range
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.940
Mult.: 2.940

Comchip Technology Brückengleichrichter SCHOTTKY 1A 80V
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Rectron Brückengleichrichter 0.5A 50V 50ns GP
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Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-SJ 1.0A 50V SMD Bridge
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Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-S,MiniDip,0.8A 100V,Bridge,SM,GP
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Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-SJ 1.0A 100V SMD Bridge
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Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-S,MiniDip,0.8A 200V,Bridge,SM,GP
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Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-SJ 1.0A 200V SMD Bridge
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Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-SJ 1.0A 400V SMD Bridge
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Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-S,MiniDip,0.8A 600V,Bridge,SM,GP
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Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Rectron Brückengleichrichter MD-SJ 1.0A 600V SMD Bridge
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Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000