35 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.8 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.8 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.8 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.8 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.9 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.9 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.9 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

3.9 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.1 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.1 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.1 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.1 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.2 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.2 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.2 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.2 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.3 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.3 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.3 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.3 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
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Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.4 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
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Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.4 nH 0.2 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.4 nH 0.5 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.4 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.5 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C