45 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Ergebnisse: 1.788
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

820 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

820 nH 10 % 400 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

910 nH 2 % 310 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

910 nH 5 % 310 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

910 nH 10 % 310 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

33 nH 3 % 680 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

33 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

43 nH 3 % 810 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

43 nH 5 % 810 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

91 nH 3 % 440 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

91 nH 5 % 440 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

250 nH 3 % 240 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

250 nH 5 % 240 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

4.3 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

4.7 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 4.000
: 4.000

5.1 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
: 2.000

250 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

150 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

180 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

180 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

200 nH 2 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24.000
Mult.: 2.000
: 2.000

200 nH 5 % SMD/SMT + 125 C