45 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

1.2 uH 2 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

1.2 uH 5 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

1.2 uH 10 % 300 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 2 % 590 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 5 % 590 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

330 nH 10 % 590 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

390 nH 2 % 530 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

390 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

390 nH 10 % 530 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

470 nH 2 % 490 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

470 nH 5 % 490 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

470 nH 10 % 490 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

560 nH 2 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

560 nH 5 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

560 nH 10 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

620 nH 2 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

620 nH 5 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

620 nH 10 % 460 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

680 nH 2 % 430 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

680 nH 5 % 430 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

680 nH 10 % 430 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

750 nH 2 % 320 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

750 nH 5 % 320 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
: 2.000

750 nH 10 % 320 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22.000
Mult.: 2.000
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820 nH 2 % 400 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200