+ 85 C Multiprotokoll-Module

Ergebnisse: 610
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE Protokoll – GPS, GLONASS Protokoll – Sub-GHz Protokoll – WLAN – 802.11 Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4 Qualifikation Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 588
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Texas Instruments Multiprotokoll-Module SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.500
Nein
CC3300MOD 2.412 GHz to 2.472 GHz 18.4 dBm SPI, UART 1.62 V, 2.97 V 1.98 V, 3.63 V - 40 C + 85 C 11 mm x 11 mm Bluetooth Wi-Fi 6, 802.11ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.500
Nein
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC1 Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 16 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 15.7 mm x 15 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Inventek ISM43439-WBP-L151
Inventek Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology Multiprotokoll-Module ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs RS916WS00AC1A3
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

18 dBm USB, SDIO 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
ADLINK Technology WIFI BT M.2 WIRELESS-AC 9260 INDUS
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5, PCIe, USB, M.2 2230Operating Temperature -40-85Intel,9260.NGWGII.NV Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz M.2, PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac
ADLINK Technology RedPine Signals RS9113 WIFI/BT KIT
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module RS9113-NBZ-D3N IEEE802.11a/b/g/n Dual band mPCIe half Card 1T1R+Dual mode BT4.0+Zigbee 802.15.4 USB interface Combo module 1pcs x WIFI/BT Antenna Operating Temperature range: -40 to +85 C Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth PCIe 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
ADLINK Technology Wi-Fi/BT M.2 Card Wireless-AX210 Ind.
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E, Wave 2, 2x2, Bluetooth 5.2,non-Vpro. PCIe, USB, M.2 2230 Operating Temperature -40 85 MPN: AX210.NGWGII.NV Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
SparkFun Multiprotokoll-Module The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS
Jorjin Multiprotokoll-Module Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2 Nicht auf Lager
Min.: 1.800
Mult.: 1.800
: 1.800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
SparkFun Multiprotokoll-Module The Digi XBee 3 global cellular module is a compact programmable reliable solution with BLE and end-device carrier certifications for developing secure wireless devices with worldwide connectivity and global positioning. A combination of the XBee e Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 2.8 V 5.5 V - 40 C + 85 C SMA 43.18 mm x 30.48 mm BLE 3G, LTE-M/NBIoT GNSS
CEL Multiprotokoll-Module HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Bulk) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi
CEL Multiprotokoll-Module HOSTED DB Wi-Fi 6 + BT5.4 for IoT Connectivity (Tape & Reel) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth WiFi