sc 20 Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC,Region: EMEA,South Korea,South Asia,India, Australia,New Zealand,South Africa, Latin America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region:Japan (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: North America (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4+64GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 8GB LPDDR4X + 256GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V ` - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 6GB LPDDR4X + 128GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: North America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel