MOD Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G (based on ASR1803)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module IoT/M2M-optimized LTE Cat 1 Modules
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, PCM, SPI, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 29 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G mmWave + Sub-6G, Rel-17, NSA/SA operation, up to 1000Mhz bandwidth
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 70 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module External, 690-960, 1710-2690 , LTE (4G), Monopole, 1500 +/-30, SMA Male (center pin) , Magnetic, 112 29.8
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 18 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification, ATEX certification
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 250
: 250

23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module External, 600-6000, 5G, Dipole, -, SMA Male (center pin) , Terminal, 221 26.95 13.5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 31 mA - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4
Quectel Mobilfunk-Module External, 700-2700, 3300-5000 , 5G, Dipole, 1500, SMA Male (center pin) , Magnetic, 234 F 60, 1.5 DS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 6GB LPDDR4X + 128GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V ` - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4 GB LPDDR4x + 64 GB eMMC; Region: EMEA/ South Korea/South Asia/ India/ Australia/New Zealand/ South Africa (BUT NOT FOR LATAM)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, RTC, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 30 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Smart module with discrete memory. Successor for SC600Y, SC600T and SC680A. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 43 mm x 44 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC,Region: EMEA,South Korea,South Asia,India, Australia,New Zealand,South Africa, Latin America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 8GB LPDDR4X + 256GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel