SMD/SMT Reel Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Nordic Semiconductor Mobilfunk-Module Low power SiP with integrated LTE-M/NB-IoT modem and GNSS, 7 in reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

nRF9160 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V 365 mA 140 mA - 40 C + 85 C Reel
Telit Cinterion L30960N6250A15001V
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 1
I2C, SPI 2.6 V 4.8 V - 40 C + 90 C 27.6 mm x 18.8 mm x 2.3 mm NBIoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G mmWave + Sub-6G, Rel-17, NSA/SA operation, up to 1000Mhz bandwidth
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 70 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification, ATEX certification
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 250
: 250

23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz, MiniPCI FF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 100
: 100
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + GNSS (based on ASR1803), supports 450MHz
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SDIO, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1
ADC, I2C, USB 2.0, UART 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, Super Compact Size, Power Class 5 + GNSS (w/o WWAN concurrency), supports VoLTE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm Cellular, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis + 2G, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bis w/o GNSS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America
Datenblatt
Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

UART, USB, PCM, I2C, Netlight, SPI 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C LTE, Cat-M1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, Cat NB2 only, Super Low Power Consumption, Global Certification
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
23 dBm ADC, I2C, PWM, SPI, UART 2.2 V 4.3 V 330 mA 17.7 mm x 15.8 mm x 2 mm LTE Cat NB2 Reel
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 1 + 2G, MQTT, global, VoLTE, w/o GNSS, w/o BT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: North America (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC,Region: EMEA,South Korea,South Asia,India, Australia,New Zealand,South Africa, Latin America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region:Japan (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, I2C, PCIe, PCM, SDIO, SPI, USB 2.0, USB 3.0, UART 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 37 mm x 39.5 mm x 3.05 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4+64GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel