Quectel Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel RG520NEUDF-M28-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG520NGTAA-M20-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG520NLADA-M28-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG525FNAEA-M20-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG525FNAEB-E68-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG530FEUDA-M28-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG530FEUEA-M28-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG620TEUAA-4G1-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG620TNAAA-G55-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG650EEU00AA-G93-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel EG810MLALC-I03-SNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1.bis, w/o GNSS & BT, w/o VoLTE, w/ DFOTA. Wi-Fi scan, USB 2.0 interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, USIM, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 1.7 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 18, NRND + NCNR part
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 18, NRND + NCNR part
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Do not promote, Part is being migrated to other alernative families - EG800K, EG800Q, EG810M Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Do not promote, Part is being migrated to other alernative families - EG800K, EG800Q, EG810M
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12, M.2 format, NRND part, please use EM120R-GL or migrate to 5G module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 100

Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (AB version)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (4 antennas, n20 and n28 added NSA)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 15 - platform V510, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 16 - platform V516, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Quectel Mobilfunk-Module 3 GB LPDDR4X + 32 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel