USB Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2.100
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy stand-alone module,embedded PCB trace antenna, Open CPU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

I2C, SPI, UART 10 dBm 2 Mb/s - 94 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.71 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 WT12 Class2 w/AntHDP Profile w/IEEE Agent
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50

WT12 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART, USB 4 dBm 2.1 Mb/s - 84 dBm 2.4 GHz 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

NINA-B41 Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 2.1 class 2 surface mount module with built in antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 4 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 2000 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25.000
Mult.: 25.000
: 25.000

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 500 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 512 K Flash/ 64 K Ram - Reel of 2000 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 26.000
Mult.: 2.000
: 2.000

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, PDM, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 18 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13P Wireless Bluetooth Module, PCB, +19 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, U.FL Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

BGM13P BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART, USART 19 dBm 1 Mb/s - 94.8 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AL BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - standard tray or cut and tape
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Reel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 5.0 stereo audio with shield and built-in antenna module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 63
Mult.: 63

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BGM111 BLE, Bluetooth 4.1 Serial 8 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 USB firmware HCI over USB port
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART, USB 4 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.45 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Bulk
Wurth Elektronik Bluetooth-Module – 802.15.1 WIRL-BTLE Proteus-I 4.2 w/50 Ohm RF pad
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

WIRL-BTLE Proteus-I BLE, Bluetooth 4.2 Serial 3 dBm 1 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Wurth Elektronik Bluetooth-Module – 802.15.1 WIRL-BTLE Proteus-II 5.0 w/50 Ohm RF pad
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Proteus-II BLE, Bluetooth 5.0 UART 3 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Audio Module with Wireless Concert Technology
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

BM64 Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 UART 15 dBm 2 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM121 Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

BGM121 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM13S32F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 260
Mult.: 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 18 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray