BGM113 Serie Bluetooth-Module – 802.15.1

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
3.232Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
6.133Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
560Auf Lager
3.000erwartet ab 16.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape