Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

Arten von drahtlosen & HF-Modulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Frequenz
Schnittstellen-Typ
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11

Murata Electronics WLAN-Module – 802.11 Type 1GC Shielded ultra-small 802.11a/b/g/n/ac
Datenblatt
1.000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

WiFi Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
584Auf Lager
2.500Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BTBLE IOT DM
Datenblatt
2.233Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE, Classic Bluetooth

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
Datenblatt
55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 802.11 a/b/g/n
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC Blue tooth 4.2 Module
Datenblatt
3.500Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BTBLE IOT BLE
Datenblatt
5.500Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz Serial Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC BT 4.2 Module
Datenblatt
4.900Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
999erwartet ab 24.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 CYBLE-224116-01
Datenblatt
1.000erwartet ab 28.01.2027
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BTBLE IOT BLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling-LWB5, U.FL, Cut Tape
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling-LWB5, Chip Antenna, Cut Tape
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac