- 40 C eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Kingston eMMC I-temp pSLC eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 128GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 16GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 32 GB - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 16 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-100 16 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (100-b), 5 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-100 5 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (153-b), 20 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-153 20 GB SLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (153-b), 40 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-153 40 GB SLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (153-b), 20 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-153 20 GB SLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (153-b), 40 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +105C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-153 40 GB SLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Swissbit eMMC Industrial SD Card, S-50, 512 GB, 3D TLC Flash, -40 C to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-153 4 GB 3D TLC 320 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Swissbit eMMC Industrial microSD Card, S-50u, 512 GB, 3D TLC Flash, -40 C to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
EM-36 BGA-153 5 GB 3D TLC 320 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray