+ 85 C eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
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Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Kingston eMMC pSLC eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
Kingston eMMC I-temp pSLC eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 4GB Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
FBGA-153 4 GB MLC 250 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 128GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 16GB, -40C to 85C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

Silver FBGA-153 32 GB - 40 C + 85 C Tray
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 64GB, -25C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 152
Mult.: 152

FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 16 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-100 16 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-36 (100-b), 5 GB, 3D PSLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-36 BGA-100 5 GB TLC 300 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 4 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EM-30 BGA-153 4 GB 3D TLC 320 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 10GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB SLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB SLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB SLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1.050
Mult.: 1.050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C