System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0674 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0692 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0696 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM5016064 (Compute Module CM5, 16GB RAM/64GB eMMC, Non-Wireless) Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM5102032 2GB RAM 32GB
Datenblatt
Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Broadcom BCM2712 2 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-MAX-1 (4x 2-lane MIPI)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

OAK-SoM RVC3 4 GB 4 GB 5 V I2C, I2S, MIPI-CSI-2, PCIe, RGMII, SDIO, UART, USB 3.1 + 50 C 40 mm x 40 mm x 28.3 mm Bulk
Luxonis OAK-SoM-Pro
Luxonis System-auf-Modulen - SOM OAK-SoM-Pro (5pcs box)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Open-Q? 7230CS SOM (6GB/64GB) production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
Lantronix System-auf-Modulen - SOM Production ready computing module, based on Qualcomm QCS7230 processor.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bulk
BECOM Systems System-auf-Modulen - SOM eCM-BF561-C-I-Q25S128F32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50

Blackfin ADI ADSP-BF561 1.2 GHz 128 MB 0 GB 3 V to 3.6 V - 40 C + 85 C 44 mm x 33 mm x 3.5 mm Bulk
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 2GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 96
Mult.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 4GB / 16GB eMMC / LWB5+ / Industrial Temp
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 12
Mult.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen8M PLUS SMARC: i.MX8M Quad Plus / 8GB / 16GB eMMC / LWB5+
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 96
Mult.: 12

NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 1GB / 16GB eMMC / 0 to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 1 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio System-auf-Modulen - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 2 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray