+ 85 C System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Formfaktor
Prozessormarke
Prozessorart
Frequenz
Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
4 cm x 5 cm AMD XCZU2EG-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
4 cm x 5 cm AMD XCZU3CG-1SFVC784E 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 0 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
4 cm x 5 cm AMD XCZU3EG-1SFVC784E 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 0 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
4 cm x 5 cm AMD XCZU4CG-1SFVC784E 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 0 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? ZU3EG-1I, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm, LP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU3EG-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3EG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

3.3 V to 6 V PCIe, SATA 0 C + 85 C Bulk
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
40 mm x 50 mm Xilinx XCZU3CG-L1SFVC784I 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
40 mm x 50 mm Xilinx XCZU3CG-L1SFVC784I 1 GB 1 GB 3.3 V to 5 V DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoC Module with Altera Agilex 5E, 2 GB LPDDR4 SDRAM, 5.2 x 7.6 cm
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

QSPI 0 C + 85 C Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4102032 - Compute Module 4 Rev5 40Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 2 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4104016 - Compute Module 4 Rev5 Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0673 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0674 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 4 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4101000 - Compute Module 4 Rev5 Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0692 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, WiFi - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4001000 - Compute Module 4 Rev5 Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM CM4001008 - Compute Module 4 Rev5 Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

Raspberry Pi CM4 Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm
Raspberry Pi System-auf-Modulen - SOM Now stocking Raspberry Pi Franchised part SC0696 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Raspberry Pi Compute Module 4 Broadcom BCM2711 1.5 GHz 8 GB 1 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

STMicroelectronics STM32MP153C 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32MP157F 209 MHz, 800 MHz 384 kB 2.8 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datenblatt
Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 6
Mult.: 6

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray