Embedded Lösungen

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Menge RoHS
Quectel GNSS / GPS Module Dual band L1/L5, 4 GNSS, 2&4 wheels ADR/UDR, w/ LNA (Airoha 3335)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 LCC antenna, External pin interface, 128KB SRAM,1MB flash,-40? 85?,Global
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), 1 1 Antenna, 8MB Flash, Antenna: IPEX-1 Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 8MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Quectel GNSS / GPS Module Single band, 4 GNSS, Timing, w/ LNA (Airoha 3352)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 105C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4 GHz, BLE5.2, 256 KB RAM, 4 MB flash, 1 1 antenna: LLC (pin), -40 105C, DIP package (FF)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
Quectel GNSS / GPS Module Single band, 4 GNSS, Timing, 10MHz output, w/ LNA (ST Teseo V)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

Quectel Multiprotokoll-Module Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 768 KB Flash, 64 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Fourth generation RF coaxial connector, Bluetooth,128KB SRAM,1MB flash,-40? 85 C, Global
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU9EG-1E, 4 GByte DDR4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoM with AMD Zynq 7045-3E, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM GigaBee with AMD Spartan 6 LX150-3I, 2 x 512 MByte DDR3L, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 15
Mult.: 1

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Everspin Technologies MRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Kontron Industrielle Motherboards D3724-R3 (R2514) - similar to V1605B
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1


Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7K70T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1


Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K325T-2I, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Sub-GHz-Module wM-Bus, 433MHz, with SAW (used to reduce interference from cellular)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500