UART Embedded Lösungen

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Menge RoHS
Wurth Elektronik Sub-GHz-Module WIRL-PRO8 Tarvos-II 868MHz CE App Not FCC Approved
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Wurth Elektronik Sub-GHz-Module WIRL-PRO9 Telesto-I Radio Module 915MHz
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Wurth Elektronik RF-Module WIRL-PRO2 Thetis-I Wirepas Mesh 2.4GHz
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Ezurio Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth AT Data Module, Internal Antenna Development Kit
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Kaga FEI Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Evaluation board for EYSGCNAWY-VX
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Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT4.2 Stereo w BLE I2S, Flash, Class-3
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen

Panasonic Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN1317 CC2567 BT ANT+ HCI Mod No Antn
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Panasonic Bluetooth Development Tools – 802.15.1 PAN1323 Evaluation Kit
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Murata Electronics LBAA0QB1SJ-977
Murata Electronics Sub-GHz-Module
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

Telit Cinterion BL871E2H000R0I1000
Telit Cinterion Bluetooth-Module – 802.15.1 BL871E2-HI MODULE - BMOD+SR42_HCI Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Telit Cinterion BL871E2H000R0I2000
Telit Cinterion Bluetooth-Module – 802.15.1 BL871E2-HI MODULE - BMOD+SR42_HCI Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000
MYIR Entwicklungsboards und Kits - ARM 1GB DDR3, 4GB eMMC, commercial
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SparkFun Fingerabdruck-Sensor-Module The GT-NUCL1633K1 is the latest miniature fingerprint sensor with extensive enhancements on power consumption and user flexibility from ADH-Tech. It allows 360-degree rotation which enables maximum performance without compromising on design aestheti Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Silex Technology System-auf-Modulen - SOM [Bulk SKU] The IM-100-SB is a driverless Serial-to-Wi-Fi board offering plug-and-play Wi-Fi 6 enablement. Equipped with a 34-pin board-to-board connector, the IM-100-SB offers a streamlined development path for devices with a UART interface, reducing
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

Silex Technology Entwicklungsboards und Kits - ARM [Evaluation Board] The IM-100-SB-SP-EVB is an evaluation board designed to easily evaluate features and functions of the IM-100 (based on NXP's RW610) stand-alone Wi-Fi 6 module. This product is based on the IM-100 for core control. It features USB-C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Silex Technology System-auf-Modulen - SOM [Sample Pack] The IM-100-SB is a driverless Serial-to-Wi-Fi board offering plug-and-play Wi-Fi 6 enablement. Equipped with a 34-pin board-to-board connector, the IM-100-SB offers a streamlined development path for devices with a UART interface, reduc
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Silex Technology Multiprotokoll-Module SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Silex Technology Netzwerkentwicklungstools [Bulk SKU] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector for
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Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Silex Technology Netzwerkentwicklungstools [Bulk SKU] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface for c
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Min.: 100
Mult.: 100

FCL Components Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Cent/Periph noAnt SingleMode
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000

FCL Components Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Peripheral w/Ant SingleMode
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Min.: 1.000
Mult.: 1.000