PCB IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
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435Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 1 MINIATURE SPRING
Datenblatt
16.944Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
15.600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
7.734Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 16+16 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Datenblatt
199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP-24 IC SOCKET 1600
Datenblatt
531Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOIC DIP ADAPTER
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 18 Position 2 Row SOIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 POS IC SOCKET
Datenblatt
354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 0511
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MSS ONSTRIP SERIES3 BULLETNOSE
Datenblatt
2.300Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOWIC TO DIP ADAPT 14 PINS
Datenblatt
129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 14 Position 2 Row SOWIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 35W000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC TO PGA ADAPT
Datenblatt
143Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types 68 Position PLCC-to-PGA Adapter 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P TIN PIN TIN CONT
Datenblatt
1.148Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 64 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P SOIC/DIP ADAPTER
Datenblatt
111Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types 28 Position 2 Row SOWIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 35W000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 2 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
120Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 8 PINS
Datenblatt
92Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 10 PINS
Datenblatt
95Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 10 Position 8
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 32 PIN TIN
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 48 PIN TIN
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 800