MicroSpeed Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Ergebnisse: 88
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Stackhöhe Nennstrom Maximale Datenrate Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Serie Verpackung
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 M SMDTHR M1 * A-G VVVV 137 17 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 900 mA - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 50 F SMD F6 B AB VV 137 094 * * E Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 6 mm - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 6 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 1 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 220

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 10 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 M SMD * 90B A V 137 094 * E008 J Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 5 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row Solder Right Angle 6.6 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Straight 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroSpeed
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 F THR F4 B A V 137 094 * E008 J Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Headers 5 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Solder Straight 18 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 F SMD F4 B A-G VVVV 137 094 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 380
Mult.: 380
: 380

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 F SMD F4 B A-G VVVV 137 094 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 380
Mult.: 380
: 380

MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 M SMD M2 B A-G VVVV 137 176 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 370
Mult.: 370

Headers 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Straight - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroSpeed
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 75 M SMD M1 BE ABC VVV 137 176 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
: 450

Connectors 75 Position 1 mm (0.039 in) 3 Row Solder Vertical 1 mm 1 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 F SMD F4 * A-G VVVV 137 094 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 900 mA 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 M SMD M1 * A-G VVVV 137 176 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 900 mA - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN,VERTICAL,SMT Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

Connectors 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Vertical 8 mm 18 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN,VERTICAL,SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 220

Headers 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Vertical 10 mm 6.6 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN,VERTICAL,SMT/THR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
: 300

Connectors 5 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Vertical 10 mm 18 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN,VERTICAL,SMT/THR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 51 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 220

Connectors 5 Position 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 9 mm 6.6 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 F SMD F4 * A-G VVVV 137 094 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 1 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 M SMD M1 * A-G VVVV 137 176 * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 1 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT/THR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 170
Mult.: 170
: 170

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 F SMDTHR F4 * A-G VVVV 137 09 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 900 mA - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 M SMDTHR M1 * A-G VVVV 137 176 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 50 F SMD * 90E AB VV 137 094 * * Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Right Angle 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel