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Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU PSoC 4 L-Series 128 kb Flash Vorlaufzeit 10 Wochen
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Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU PSoC 4 L-Series 128 kb Flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Infineon Technologies ARM Mikrocontroller - MCU HMI-LEGACY PSOC4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1x1 11n Wi-Fi with MCU (E temp) tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Single-Chip WLAN SOC + MCU (E temp) T&R Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1x1 11n Wi-Fi with MCU (I temp) tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.300
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1x1 11n Wi-Fi with MCU (I temp) T&R Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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: 2.000


NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 260
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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: 2.000


NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.300
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.300
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Low-Power WLAN Microcontroller SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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: 2.000


NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave-2 chip with BT/LE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave-2 chip + BT/LE Tray (Auto) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE T&R E-temp Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2 chip + BT/LE Tray(I-Temp Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2 + BT/LE; QFN T&R (I-Temp) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
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NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1X1 11ac wave2/ 11p + BT/LE; Tray (auto) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1.300
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Microchip Technology FPGA – Universalschaltkreis ProASIC3 FPGA, 330LEs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 520
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Microchip Technology FPGA – Universalschaltkreis ProASIC3 FPGA, 330LEs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 520
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Microchip Technology FPGA – Universalschaltkreis ProASIC3 FPGA, 330LEs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 260
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Analog Devices / Maxim Integrated Analog-in-Digital-Wandler - ADC Quad, 12-Bit, 65Msps, 1.8V ADC with Seri Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Analog Devices / Maxim Integrated Analog-in-Digital-Wandler - ADC Quad, 12-Bit, 65Msps, 1.8V ADC with Seri Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
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Analog Devices / Maxim Integrated Spezialisiertes Energiemanagement - PMIC Octal HV digital Pulser Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
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