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Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4.900
Mult.: 4.900

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2430-F128 CHIP W/ 128kB Flash A 839-CC A 839-CC2430-F128-T/R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2430 Online Data S heet** A 595-CC2430 A 595-CC2430ZF128RTCR
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC TAPE AND REEL CC2430 128Kb Chip A 839-CC A 839-CC2430-F128
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2430-F32 CHIP W/ 3 2kB Flash A 839-CC2 A 839-CC2430-F32-T/R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC TAPE AND REEL CC2430 32Kb Chip A 839-CC2 A 839-CC2430-F32
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2430-F64 CHIP W/ 6 4 kB Flash A 839-CC A 839-CC2430-F64-T/R
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC TAPE AND REEL CC2430 64Kb A 839-CC2430-F A 839-CC2430-F64
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2431 SoC 2.4 GHz T ransceiver Chipset
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Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BCM20707UA2KFFB4G
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Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

STMicroelectronics STM32WBA52CGU7
STMicroelectronics HF-Mikrocontroller - MCU Ultra-low-power Arm Cortex-M33 Trust Zone MCU 100 MHz 1 Mbyte Flash BLE 5.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1.560
Mult.: 1.560

Infineon Technologies CY8C6347BZI-BLD54T
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BTBLE IOT BLE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Infineon Technologies CYW20733A3KFB1G
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies CYW20733A3KFB1GT
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.500

NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC KW40_512 75 WLCSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Skyworks Solutions, Inc. SKY85302-11
Skyworks Solutions, Inc. RF-Front-End 2.4 GHz 256 QAM WLAN/BT FEM
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000