250 MHz Halbleiter

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M
Datenblatt
36erwartet ab 25.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 18 18M
Datenblatt
36erwartet ab 12.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Audio-DSPs DSP56724
Datenblatt
121erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond W958S6NBJX4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x16, 250MHz, Ind temp, 1.2V
490erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond W958S8NBPA4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond W958S8NMPA4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond W959S6NBJX4I
Winbond DRAM 512Mb HyperRAM x16, 250MHz, Ind temp, 1.2V
490erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Winbond W959S8NMPA4I
Winbond DRAM 512Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 1M x 36 32M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 36 32M
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
GSI Technology SRAM 2.5/3.3V 8M x 36 288M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
Mult.: 10

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 32 32M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 1M x 36 36M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

GSI Technology SRAM Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 2M x 36 72M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 14
Mult.: 14
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 2M x 36 72M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 14
Mult.: 14
GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 4M x 18 72M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, CSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -20 to +70 C, CSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -20 to +70 C, BGA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -20 to +70 C, CSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Ambiq HF-System auf einem Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -40 to +85 C, BGA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000