CIPOS™ Prime CoolSiC™-Leistungsmodule für Fahrzeuganwendungen

Die CoolSiC™-Leistungsmodule CIPOS™ Prime für Fahrzeuganwendungen von Infineon Technologies sind auf hohe Leistung in xEV-Anwendungen ausgelegt. Die Bauteile enthalten CoolSiC-MOSFETs in Fahrzeugqualität in einem vollständig isolierten, kompakten Spritzgussgehäuse. Darüber hinaus unterstützen die Leistungsmodule OBC- und DC/DC-Topologien von 6,6 kW bis 44 kW, sind nach AEC-Q101 und AQG324 zugelassen und bieten unübertroffene Zuverlässigkeit, eine Poka-Yoke-Zick-Zack-Pinbelegung sowie eine sichere Stromversorgung für Elektrofahrzeugsysteme der nächsten Generation.