W25N512GVEIG

Winbond
454-W25N512GVEIG
W25N512GVEIG

Herst.:

Beschreibung:
NAND-Flash 512Mb Serial NAND flash, 3V

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Datenblatt:
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Winbond
Produktkategorie: NAND-Flash
RoHS:  
SMD/SMT
WSON-8
W25N512GV
512 Mbit
SPI
64 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tube
Marke: Winbond
Maximale Taktfrequenz: 104 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: NAND Flash
Verpackung ab Werk: 63
Unterkategorie: Memory & Data Storage
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Konformitätscodes
CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Taiwan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

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