X-NUCLEO-IKS5A1

STMicroelectronics
511-X-NUCLEO-IKS5A1
X-NUCLEO-IKS5A1

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Beschreibung:
Entwicklungstools für multifunktionale Sensoren STM32 NUCLEO motion & environmental MEMS expansion boardindustrial applications
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STMicroelectronics
Produktkategorie: Entwicklungstools für multifunktionale Sensoren
RoHS:  
Evaluation Kits
MEMS Sensor
ISM330IS, SM6HG256X
Bulk
Marke: STMicroelectronics
Produkt-Typ: Multiple Function Sensor Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Gewicht pro Stück: 29,800 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8543709990
USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Italien
Herstellungsland:
Italien
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Sensirion Sensortechnologie

STMicroelectronics und Sensirion haben sich zusammengeschlossen, um ein umfassendes Portfolio von fortschrittlichen Trägheits- und Umgebungssensoren bereitzustellen, die von einem Ökosystem unterstützt werden, das zur Beschleunigung der Markteinführung für innovative und zuverlässige Applikationen ausgelegt ist. Durch den Beitritt zum ST-Partnerprogramm bringt Sensirion seine hochmodernen Sensortechnologien in die globale Plattform von ST ein, verbessert die Zugänglichkeit für Ingenieure und bereichert das Sensorportfolio mit einer breiteren, hochmodernen Lösung. Durch die Kombination der Stärken von Sensirion und STMicroelectronicsvermitteln die beiden Unternehmen dem globalen Markt ein starkes, einheitliches Wertangebot.

X-NUCLEO-IKS5A1 Evaluierungskit

STMicroelectronics X-NUCLEO-IKS5A1 Evaluierungskit ist eine industrielle Bewegungs- MEMS und Umwelt Sensor Evaluierungsboard Kit. Das Kit umfasst das Hauptplatinen-Kit X-NUCLEO-IND5A1, auf dem die Bewegung MEMS und Umgebungssensoren untergebracht sind, sowie das abnehmbare Zusatzplatinen-Kit STEVAL-MKGIO7A, auf dem zwei Industriekontakte untergebracht sind. Dieses STMicroelectronics Erweiterungsboard Kit ermöglicht die Applikationsentwicklung mit Funktionen wie FSM, MLC, ISPU und einem Sensor Hub (mit ISM330IS und ISM6HG256X an Bord). Es können auch externe Sensoren verwendet werden, die über DIL24- ADAPTERplatinen, ein Flachbandkabel oder eine flexible PCB- Verbindung angeschlossen werden. Die Platine wird von der ST Edge AI Suite mit Werkzeugen unterstützt, einschließlich MEMS-Studio und HSDatalog.

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