SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß

Die SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß von Samtec bieten eine PAM4-Leistung bis zu 56 Gbps und sind für Board-to-Board-Verbindungen ausgelegt, bei denen der Platz begrenzt ist. Die schmalen Gehäuse-Steckverbinder werden auf einem ultra-feinen 0,50 mm Rastermaß hergestellt und verfügen über bis zu 160 I/Os mit gesteckten Stapelhöhen so niedrig wie 4 mm. Diese Sockel und Stiftleisten der Razor Beam™ LP-Produktfamilie sind für Platzeinsparungen auf den X-, Y- und Z-Achsen ausgelegt. Die SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß von Samtec sind in einer geraden oder vertikalen Konfiguration verfügbar und die SS5-Sockel sind für den Anschluss mit den ST5-Stiftleisten und umgekehrt ausgelegt. Beide Baureihen werden in einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C betrieben. Zu den idealen Applikationen gehören 5 G-Netzwerke, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Fahrzeuganwendungen und vieles mehr.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1.075
Mult.: 1.075
: 1.075
Headers 30 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200
: 1.200
Headers 40 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.075
Mult.: 1.075
: 1.075
Headers 40 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200
: 1.200
Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1.075
Mult.: 1.075
: 1.075
Headers 60 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 925
Mult.: 925
: 925
Headers 80 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 825
Mult.: 825
: 825
Headers 80 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 825
Mult.: 825
: 825
Headers 100 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 825
Mult.: 825
: 825
Headers 140 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 825
Headers 140 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 1.6 A - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 925
Mult.: 925
: 925

Sockets 140 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 4 mm 1.6 A - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 925
Mult.: 925
: 925
Headers 160 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 825
Mult.: 825
: 825
Headers 160 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Vertical 1.5 A 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) ST5 Reel