XBee® 3 Globale LTE-M/NB-IoT Smart-Modems

DIGI XBee® Globale LTE-M/NB-IoT Smart-Modems mit geringem Stromverbrauch bieten eine schnelle Markteinführung, drahtlose Konnektivität und einen einfach hinzuzufügenden Funktionsumfang. Die vorab zertifizierten DIGI XBee 3 Globale LTE-Module bieten die Flexibilität, zwischen mehreren Frequenzen und drahtlosen Protokollen zu wechseln. Die DIGI XBee 3 Globale LTE-Module sind ein wesentlicher Bestandteil des DIGI XBee Ecosystems von drahtlosen Modulen, Adaptern, Tools und Software, die entwickelt wurden, um die Produkt- und Applikationsentwicklung, den Einsatz und die Verwaltung zu beschleunigen.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Schnittstellen-Typ
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Versorgungsspannung - Max.
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Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
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1.239Auf Lager
4.500Auf Bestellung
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Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
Datenblatt
2.650Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
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25erwartet ab 19.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm