Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Silicone Thermal Interface, 7 W/m-K Thermal Conductivity, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness, GAP PAD TGP 7000ULM Series, IDH 2474876
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 2.54 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2167931
Datenblatt
1.201Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3 W/m-K 5 kVAC Blue - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 0.508 mm 16 psi UL 94 V-0 HC 3.0 / TGP HC3000 Bulk
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Datenblatt
467Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 0.508 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGPHC3000/HC 3.0, IDH 2167921
Datenblatt
32Auf Lager
266Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3 W/m-K 5 kVAC Blue - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 16 psi UL 94 V-0 HC 3.0 / TGP HC3000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Datenblatt
26Auf Lager
80erwartet ab 31.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.54 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
17Auf Lager
250Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
344Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.54 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Datenblatt
157erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Datenblatt
1.486Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0, IDH 2195378
Datenblatt
417erwartet ab 27.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.524 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.040" Thickness, TGP12000ULM
Datenblatt
238Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.016 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP12000ULM
Datenblatt
96erwartet ab 10.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 15 psi UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195666
Datenblatt
215Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195667
Datenblatt
123Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.524 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2591009
Datenblatt
11erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.524 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2474875
Datenblatt
25erwartet ab 10.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.524 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 7W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness, TGP7000ULM, IDH 2261480
Datenblatt
64Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 1.016 mm 22 psi UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.080" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2195669
Datenblatt
Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.032 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 438
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G