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FS75R17W2E4PB11BPSA1

Name: Infineon FS75R17W2E4PB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS75R17W2E4PB11B
Price: 50.83 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-FS75R17W2E4PB11B

Herst.- Nr.:

FS75R17W2E4PB11BPSA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IGBT-Module 1700 V, 75 A sixpack IGBT module

Datenblatt:

FS75R17W2E4PB11BPSA1 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IGBT-Module
RoHS:
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Produkt-Typ:	IGBT Modules
Serie:	EasyPACK 2B
Verpackung ab Werk:	18
Unterkategorie:	IGBTs
Technologie:	Si
Handelsname:	EasyPACK
Artikel # Aliases:	FS75R17W2E4P_B11 SP005629666

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Datenblatt

FS75R17W2E4PB11BPSA1 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

TARIC:: 8541210000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Österreich
Herstellungsland:: Deutschland
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™-Modul

Das Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™-Modul verfügt über einen Trench-/Fieldstop-IGBT4 und vier Emitter-gesteuerte Dioden mit PressFIT/NTC/TIM. Das FS75R17W2E4P_B11 bietet niedrige Schaltverluste und eine niedrige V_CE,sat. Das Bauteil implementiert die PressFIT-Kontakttechnologie und ein robustes Montagedesign über integrierte Montageklemmen.

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FS75R17W2E4PB11BPSA1

Herst.: Infineon Technologies

Beschreibung: IGBT-Module 1700 V, 75 A sixpack IGBT module

Technische Daten

Dokumente (1)

Datenblatt

Umweltunterlagen

Produkt- und Handelskonformität

Mehr über

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FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™-Modul

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