900 Series Elliptical Fin LED Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

Ergebnisse: 139
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Bestimmt für Montageart Wärmeableitmaterial Lamellenart Thermischer Widerstand Länge Breite Höhe Typ
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,78 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,78 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,78 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,68 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Elliptical Pin 31 mm 31 mm 11.6 mm Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
8,87 €
8,53 €
6,79 €
6,78 €
Min.: 1
Mult.: 1
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,72 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,72 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,68 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,72 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
6,78 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,05 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,05 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,12 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin Component
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
7,36 €
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin Component