zQSFP+ Steckverbinder für Intel OPA

Die zQSFP+ Steckverbinder für die Intel Omni-Pfad-Architektur (OPA) von TE Connectivity sind 2x2- und 1x2-Käfige für OPA-Schaltarchitekturen und 1x1-Käfige für OPA-NIC-Karten. Die Entwicklung mittels dieser zQSFP+ Käfige von TE ermöglicht den Zugriff auf bewährte Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsapplikationen.
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Maximale Betriebstemperatur
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TE Connectivity E/A-Steckverbinder CAGE ASSY QSFP28 1X1 SPRING HS
Datenblatt
107Auf Lager
504Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C
TE Connectivity E/A-Steckverbinder CAGE ASSEMBLY, 1X2 QSFP28, SPRING
Datenblatt
116Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C


TE Connectivity E/A-Steckverbinder 38P RCPT CONN BLACK GOLD(30)
Datenblatt
28.607Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

zQSFP+ Connectors Female 38 Position 0.8 mm Gold PCB Mount SMD/SMT Right Angle - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity E/A-Steckverbinder zQSFP+ STACKED RCPT ASSEMBLY 2X2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 36
Mult.: 36

Connectors Female 152 Position Gold Press Fit Through Hole Right Angle - 40 C + 85 C