XHP™ 2 1700 V IGBT-Module

Infineon Technologies XHP™ 2 1700 V IGBT-Module sind Hochleistungsbauteile, die auf einer skalierbaren Plattform basieren und für anspruchsvolle Hochleistungssysteme optimiert sind. Das XHP 2-Gehäuse umfasst ein Mehrfachgehäuse mit niedriger Induktivität, das parasitäre Induktivität minimiert und ein sauberes Schaltverhalten ermöglicht. Diese Eigenschaften tragen dazu bei, Spannungsüberschwingung und Schaltverluste in Hochstromapplikationen zu reduzieren. Zusammen mit fortschrittlichen TRENCHSTOP™ IGBT-Technologien undXT-Zusammenschaltung, liefern diese Module eine hohe Stromdichte, niedrige Sättigungsspannung und robuste Lastwechselfestigkeit, um einen zuverlässigen Betrieb bei erhöhten Sperrschichttemperaturen bis zu +175 °C zu unterstützen. Die hohe Leistungsdichte und ein skalierbares mechanisches Design ermöglichen eine konsistente Integration über verschiedene Wandlerplattformen hinweg und erhalten gleichzeitig einen hohen Wirkungsgrad und eine lange Lebensdauer aufrecht.